扬杰科技1月15日申购IPO拟募集2.4亿元
作为扬州首家即将登陆创业板的公司,扬州扬杰电子科技股份有限公司(以下简称“扬杰科技”)今日起正式启动招股程序。
扬杰科技主要从事分立器件芯片、功率二极管、整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。产品线涵盖半导体分立器件产业链的主要环节,广泛应用于汽车电子、智能电网、光伏、消费类电子、LED、通讯等领域。按照招股计划,公司将发行2300万股,拟募集资金2.40亿元。本次募集资金公司拟投资于功率半导体分立器件芯片、旁路二极管,以及微型贴片整流桥、二极管等项目。
对于本次IPO,扬杰科技坦言,目前,公司功率半导体分立器件芯片、旁路二极管及微型贴片整流桥、二极管的销售收入呈稳步增长的趋势。尽管公司已通过持续的技术改造、更新设备、优化工艺流程等多项措施提升公司现有产能,但仍不能满足快速增长的市场需求。2011年,公司上述产品产能已接近饱和,产销率均在95%以上,若不及时扩张,将严重制约公司市场推广计划的充分实施及市场份额的持续提升。
资料显示,本次IPO募集项目达产后,公司将形成年产120万片功率半导体分立器件芯片、15600万只旁路二极管、72000万只微型贴片整流桥及二极管的生产能力,为公司海内外市场开发计划提供了必要的产能支持。
成为“全球杰出的半导体分立器件及芯片供应商”是公司的战略发展目标。公司表示,将坚持走“技术创新、营销创新、管理创新”的自主创新发展道路,立足国内市场,积极拓展国际市场,打造行业高端品牌,为全球专业用户提供高附加值的半导体分立器件产品。公司将于2014年1月15日实施网上、网下申购。
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标签:IPO 申购 募集资金 半导体分立器件 整流桥 贴片 招股 旁路 功率 产品线
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