3月12日私募内部绝杀传闻揭秘(2)

　　传闻：据国外媒体报道，美国加州圣芭芭拉大学（UCSB）的物理学家正对超导芯片进行光控制操纵，并为未来创造量子设备做好新的准备工作，其中就包括强大的超高速量子计算机。量子通信技术方面有三维通信（ 002115 ）量子通信技术获得新突破、中信国安（ 000839 ）子公司参建安徽量子通信技术。

　　传闻：据CNET最新报道，美国加州纳米技术研究院（CNSI）成功使用MoS2（辉钼，二硫化钼）制造出了辉钼基柔性微处理芯片，这个MoS2为基础的微芯片只有同等硅基芯片的20%大小，功耗极低，辉钼制成的晶体管在待机情况下的功耗为硅晶体管的十万分之一，且比同等尺寸的石墨烯电路更廉价。最大的变化是其电路有很强的柔性，极薄，可以附着在人体皮肤之上。英国《自然·纳米技术》杂志指出：单层的辉钼材料显示出良好的半导体特性，有些性能超过现在广泛使用的硅和研究热门石墨烯，可望成为下一代半导体材料。相关洛阳钼业、金钼股份、新华龙、西部材料、中钢吉炭等。

　　传闻：三星将于3月14日发布Galaxy S4，预计5月份出货量有望攀升到1000万部/月，全年有望超过5000万部。三星供应链公司，如春兴精工（铝合金结构件及金属外壳）、劲胜股份（供应手机、平板外壳）、长盈精密（供应超薄卡、电池、摄像头边框等多款连接器）业绩将逐步兑现。最值得关注的是天线零组件。Galaxy S4采用全新的LDS天线，可同时集成主天线、GPS天线、WIFI天线，价格大幅高于目前手机天线单价。信维通信（300136）的LDS天线占 Galaxy S4约20%份额，4月份即有望开始放量。硕贝德（300322）目前已有13台设备投产，满产年产能约4680万支，也有望以双色注塑天线进入 Galaxy S4供应链。